亲,以下就是关于（华为鸿蒙系统适配流程介绍），由“路由器之家”整理！
【导读】华为鸿蒙系统适配流程有哪些相关系统问题，下面路由器之家小编为大家详细解答。
华为消费者 BG 软件部总裁王成录近期表示，华为计划今年 12 月面向开发者提供手机版本鸿蒙 2.0 的 Beta 版本，明年一二月份将会开放部分手机用户升级鸿蒙系统，初步升级会验证几个月，之后全面放开升级。那么华为鸿蒙系统适配流程有哪些呢？下面就让小编给大家介绍一下。
麒麟9000为第一批；麒麟 990 5G为第二批；麒麟990 4G（部分）/985/820（部分)第三批；麒麟820（部分），980，990 4G（部分）为第四批；麒麟810，710（部分）最后一批 。
1、麒麟 9000 是华为已经对外公开宣布、但并未对外发布具体信息和公开发售的麒麟芯片；目前可以确认的是，它采用台积电 5nm 工艺制造，将搭载在即将对外发布的华为 Mate 40 系列智能手机中。对它进行首批适配，并不令人感到意外。
2、麒麟 9 系得到适配的分别是麒麟 990 系列（包含 5G/4G）、麒麟 985 和麒麟 980；其中，麒麟 985 是 2020 年才推出的中高端麒麟芯片，麒麟 990 系列是 2019 年的旗舰芯片，麒麟 980 则是 2018 年的旗舰芯片——它们都采用了台积电 7nm 工艺，但有初代和二代之分。
3、至于 2017 年的采用 10nm 工艺的麒麟 970，则并未得到支持。
4、麒麟 8 系，共有两款芯片在适配计划中。其中，麒麟 820 是今年 3 月推出的麒麟芯片，定位为中端；麒麟 810 则是发布于去年，它首发搭载了华为自研的达芬奇架构；二者也都采用了台积电 7nm 制程工艺。
5、 7 系的麒麟 710，它发布于 2018 年 7 月，采用台积电 12nm 工艺打造——是所有在上述适配计划中已发布时间最长、制程工艺最低的芯片。
总体可见，在上述爆料中涉及到的麒麟芯片中，华为将适配计划往前回溯，最早覆盖到 2018 年发布的麒麟芯片和相关机型，处理器工艺最低为 12nm。
需要注意的是，在华为（以及荣耀）的智能手机产品体系中，不是所有的机型都采用了麒麟芯片，还有一些中低端产品采用了联发科和高通的芯片——目前，这部分机型是否会得到适配，尚未可知。
以上就是华为鸿蒙系统适配流程有哪些的全部内容，希望以上内容能帮助到朋友们。
总结：以上就是路由器之家整理的华为鸿蒙系统适配流程有哪些相关教程内容，希望能帮助到大家。
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